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銀漿膠體磨,納米銀漿膠體磨,銀漿高速膠體磨,銀漿管線(xiàn)式膠體磨,SGN銀漿膠體磨采用*的結構設計,磨頭精密度高,并配合超高速的轉速,zui高轉速可達14000rpm,研磨分散效果更佳。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質(zhì)要求是十分嚴格的。其品質(zhì)的高低、含量的多少,以及形狀、大小對銀漿性能都有著(zhù)密切關(guān)系。銀粉的分散效果直接關(guān)系到銀漿的質(zhì)量。所以采用好的分散設備對銀粉的分散是至關(guān)重要的,當然分散劑的應用也是*的。
納米銀漿分散混合設備,納米銀粉分散,銀粉比表面積較大,易發(fā)生團聚很難分散,如何將銀粉制成銀漿?銀漿的制備,炭黑的制備,銀粉的分散,炭黑的分散,高剪切分散機可幫您解決此類(lèi)難題。結合客戶(hù)實(shí)驗案例,采用SGN研磨分散機進(jìn)行銀粉處理,不僅生產(chǎn)效率快,一般研磨5-10遍即可;而且這種方式相對于三輥機以及砂磨機而言,物料損失更小。
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銀漿膠體磨,納米銀漿膠體磨,銀漿高速膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液、超細懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉速和靈活可調的定轉子間隙外,GM在摩擦狀態(tài)下工作,也就被稱(chēng)做濕磨。在錐形轉子和定子之間有一個(gè)寬的入口間隙和窄的出口間隙,在工作中,分散頭偏心運轉使溶液出現渦流,因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用良好幾何機構的研磨定轉子,更好的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料,可以滿(mǎn)足不同行業(yè)的多種需求。
高剪切膠體磨在電動(dòng)機的高速轉動(dòng)下物料從進(jìn)口處直接進(jìn)入高剪切破碎區,通過(guò)一種特殊粉碎裝置,將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 區,在十分狹窄的工作過(guò)道內由于轉子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動(dòng)和離心力的作用下,將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區進(jìn)行研磨破碎。精磨區分三級,越向外延伸一級磨片精度越高,齒距越小,線(xiàn)速度越長(cháng),物料越磨越細,同時(shí)流體逐步向徑向作曲線(xiàn)延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化,并且受到每分鐘上千萬(wàn)次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等,在經(jīng)過(guò)三個(gè)精磨區的上千萬(wàn)次的高速剪切、研磨粉碎之后,從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細化的目的。液料的zui小細度可達0.5um。
SGN膠體磨結構:三道磨碎區:一級為粗磨碎區,二級為細磨碎區,三級為超微磨碎區。
我們的磨頭的結構:溝槽的結構式斜齒,每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下,而他們的斜齒的每個(gè)磨頭的溝槽深度一樣,流道體積是一樣大,這樣形成了本質(zhì)的區別。我們可以保證物料從上往下一直在進(jìn)行研磨,而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。
GM2000系列高剪切膠體磨的特點(diǎn):
1、定轉子被制成圓椎形,具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。
2、齒列的深度:從開(kāi)始的2.7mm 到末端的0.7mm,范圍比較大,范圍越大,處理的物料顆粒大小越廣。
3、溝槽的結構式斜齒,每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
GM2000系列高剪切膠體磨選型表
型號 | 流量 L/H | 輸出轉速 rpm | 線(xiàn)速度 m/s | 馬達功率 KW | 出/入口連接 |
GM2000/4 | 700 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
GM2000/5 | 3,000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
GM2000/10 | 8,000 | 4,200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
GM2000/20 | 20,000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
GM2000/30 | 40,000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
GM2000/50 | 80,000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
注:流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性,同事流量可以被調節到zui大允許量的10%。
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