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聚酰亞胺薄膜研磨分散機
SGN研磨分散機設計*,能夠延長(cháng)易損件的使用時(shí)間,因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎。可以一機多用,也可以單獨使用,且粉碎粒度范圍廣,成品粒徑可以進(jìn)行調整。
聚酰亞胺薄膜是一種具有高強度、高韌性、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)異性能的高分子材料,廣泛應用于電工電子行業(yè),特別是在電子行業(yè)內更是各種高檔電子產(chǎn)品的主要基礎絕緣材料。隨著(zhù)下游電子產(chǎn)品輕、薄、短、小及高可靠性設計的發(fā)展趨勢,市場(chǎng)需求的薄膜趨向于薄型化,同時(shí)對聚酰亞胺薄膜的物理、熱、化學(xué)等性能以及色差等表觀(guān)質(zhì)量均提出了更高的要求。
目前制造聚酰亞胺薄膜的有兩種浸漬法和流延法。浸漬法就是首先將0.1mm厚的鋁箔作為底材,通過(guò)膠槽,浸漬上聚酰胺酸溶液,然后進(jìn)入上膠機的烘箱烘焙干燥,即可在鋁箔上形成聚酰胺酸薄膜。再將該薄膜連同鋁箔一道進(jìn)入高溫烘焙爐,由室溫升到高溫進(jìn)行脫水亞胺化反應。再剝離、切邊、收卷即可制得聚酰亞胺薄膜。流延方法是將合成的聚酰亞胺前驅體聚酰胺酸樹(shù)脂溶液在流涎機上流涎得到具有自支撐性的聚酰胺酸薄膜,再進(jìn)行縱橫方向拉伸、高溫亞胺化,然后熱定型處理、收卷。
聚酰亞胺薄膜研磨分散機,上海思峻的研磨分散機特別適合于需要研磨分散均質(zhì)一步到位的物料。攪拌與研磨一體,研磨效果好,能減少物料使用量,能降低生產(chǎn)成本。研磨分散機為立式分體結構,精密的零部件配合運轉平穩,運行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機械密封,并通冷媒對密封部分進(jìn)行冷卻,把泄露概率降到低,保證機器連續24小時(shí)不停機運行。
SGN高剪切研磨分散機的結構特點(diǎn)
SGN濕法研磨分散設備采用德國較先進(jìn)的高速研磨分散技術(shù),通過(guò)超高轉速(高可達18000rpm)帶動(dòng)超高精密的磨頭定轉子(通常配GM+8SF,定轉子間隙在0.2-0.3之間)使晶種在設備的高線(xiàn)速度下形成湍流,在定轉子間隙里不斷的撞擊、破碎、研磨、分散、均質(zhì),從而得出超細的顆粒(當然也需要合適的分散劑做助劑)。
GMD2000系列研磨分散機為立式分體結構,精密的零部件配合運轉平穩,運行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機械密封,并通冷媒對密封部分進(jìn)行冷卻,把泄露概率降到更低,保證機器連續24小時(shí)不停機運行。
高剪切研磨分散機選型表:
研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線(xiàn)速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類(lèi)型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
GMSD 2000/4 | 300 | 18,000 | 50 | 4 | DN25/DN15 |
GMSD 2000/5 | 1000 | 13,000 | 50 | 11 | DN40/DN32 |
GMSD 2000/10 | 3000 | 9,200 | 50 | 22 | DN80/DN65 |
GMSD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 50 | 37 | DN80/DN65 |
GMSD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 50 | 55 | DN150/DN125 |
GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 50 | 110 | DN200/DN150 |
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